Bộ chip Helio X30 sẽ sử dụng CPU 10 lõi, 3 cụm

30/03/2016 - Tin mới
225 lượt xem 0 bình luận

Có vẻ như MediaTek đã bắt đầu làm việc với bộ vi xử lý Helio X30 ngay cả trước khi X20 và X2 được sử dụng trong thực tế. Các báo cáo mới nhất cho biết smartphone sử dụng X30 đầu tiên sẽ ra mắt vào đầu 2017.

Helio X30

MediaTek Helio X20 là bộ chip đầu tiên của công ty này với bộ vi xử lý 10 lõi 3 cụm (2 lõi Cortex-A72 tốc độ 2.5GHz, 4 lõi Cortex-A53 tốc độ 2.0GHz, 4 lõi Cortex-A53 tốc độ 1.4GHz). X20 đã sẵn sàng để đi vào sản xuất số lượng lớn, một số báo cáo cho biết Meizu MX6 sẽ là chiếc smartphone đầu tiên sử dụng bộ xử lý này. Helio X25 cũng đang trong quá trình sản xuất và sẽ được sử dụng cho LeTV Le2.

Có vẻ như MediaTek đã bắt đầu làm việc với bộ vi xử lý Helio X30 ngay cả trước khi X20 và X2 được sử dụng trong thực tế. Các báo cáo mới nhất cho biết smartphone sử dụng X30 đầu tiên sẽ ra mắt vào đầu 2017.

Helio X30 còn được đồn có thiết kế CPU 3 cụm, với 2 lõi Artemis tốc độ 2.8GHz, 4 lõi Cortex-A53 tốc độ 2.2GHz và 4 lõi Cortex-A tốc độ 2GHz. Lõi Artemis theo thiết kế ARM là sản phẩm kế nhiệm của Cortex-A72 và có khả năng cạnh tranh với Kryo của Qualcomm. A35 cực kỳ hiệu quả về mặt điện năng và đạt hiệu năng nhanh hơn đến 40% so với sản phẩm tiền nhiệm Cortex-A7.

Helio X30 có GPU PowerVR 7XT 4 lõi và hỗ trợ camera 26MP, thiết lập camera kép, kết nối VR và LTE Cat.13.

MediaTek được cho là sẽ sản xuất Helio X30 theo quy trình FinFET 10nm của TSMC, có nghĩa là đạt hiệu quả điện năng tốt hơn 100% so với Helio X20 thế hệ trước.

Các tin liên quan

So sánh điểm benchmark của Samsung Galaxy S7 phiên bản Exynos 8890 với bộ chip của các smartphone cao cấp khác

So sánh điểm benchmark của Samsung Galaxy S7 phiên bản Exynos 8890 với bộ chip của các smartphone cao cấp khác

iPhone 5se sẽ dùng chip A9 như iPhone 6s

iPhone 5se sẽ dùng chip A9 như iPhone 6s

Chip Exynos 8890 vượt mặt Snapdragon 820

Chip Exynos 8890 vượt mặt Snapdragon 820

BÌNH LUẬN

Đánh giá sản phẩm :
Mã xác nhận 6K7OUZ
GỌI LẠI CHO TÔI