iPhone 7 sẽ mỏng hơn, pin lớn hơn nhờ chip Fan-Out

05/04/2016 - Tin mới
480 lượt xem 0 bình luận

Hiện nay, iPhone 6s là chiếc smartphone mỏng nhất của Apple với 7,1mm, thậm chí cũng có thể được coi là một trong số những chiếc smartphone mỏng nhất hiện nay. Tuy nhiên, Apple còn dự định tung ra một sản phẩm còn mỏng hơn nữa.

Chip A10

Có tin cho rằng chiếc điện thoại thông minh tiếp theo của Táo Khuyết là iPhone 7 sẽ được thiết kế cực mỏng khi hoàn toàn bỏ đi giắc cắm tai nghe 3,5mm, thay bằng cổng kết nối Lightning dành cho tai nghe. Nhưng, một hãng truyền thông Hàn Quốc khẳng định đây không phải là phương pháp duy nhất của Apple nhằm giảm thiểu độ dày của máy xuống còn 6mm.

Theo đó, Apple có thể đang sử dụng một công nghệ được gọi là “Fan-Out” – công nghệ “đóng gói” chip – dành cho iPhone 7, để giúp giảm diện tích ăng-ten và mạch chủ, dành không gian cho viên pin có dung lượng lớn hơn nhưng vẫn đảm bảo độ mỏng tối đa cho máy. Công nghệ đóng gói này giúp kết hợp chip silicon với hợp chất chất bán dẫn lại với nhau, giúp bộ chip mạnh mẽ hơn nhưng vẫn đảm bảo “thon gọn”.

fan out

Ngoài ra, ASM (Antenna Switching Module) cũng sẽ nhận được lợi ích từ việc kết hợp chip với hợp chất chất bán dẫn GaAs (Gallium Arsenide) này. Gallium arsenide là một chất giúp nhận tín hiệu cao tần nhưng ít nhiễu, cải thiện “đầu vào” của tín hiệu. Khi sử dụng hai bộ phận này trên cùng một bảng mạch thì sẽ chiếm rất nhiều diện tích, do đó việc kết hợp cả hai lại thành 1 bằng công nghệ Fan-Out sẽ giúp tiết kiện rất nhiều không gian nhưng vẫn đạt cùng mức độ hiệu quả của ăng-ten.

Nếu như đây là sự thật thì sắp tới người dùng sẽ chứng kiến sự ra đời của một chiếc smartphone mỏng nhất từ trước đến giờ.

Các tin liên quan

iPhone 7 chưa cần thay đổi thiết kế

iPhone 7 chưa cần thay đổi thiết kế

Hình ảnh thực tế iPhone 7 không còn viền màn hình, bạn tin không?

Hình ảnh thực tế iPhone 7 không còn viền màn hình, bạn tin không?

Mãn nhãn với ý tưởng iPhone 7/ 7 Pro siêu mỏng

Mãn nhãn với ý tưởng iPhone 7/ 7 Pro siêu mỏng

GỌI LẠI CHO TÔI